在全球半导体产业竞争日趋激烈、技术迭代加速的背景下，制造执行系统（MES）作为连接企业计划层与控制层的关键枢纽，其效能直接关乎晶圆制造的效率、良率与成本控制。格创东智正式推出其新一代面向12寸晶圆厂的GMES（Greatech Manufacturing Execution System）系统，标志着国产高端半导体制造软件解决方案迈入了新的发展阶段。该系统不仅是一套先进的信息系统，更是一个深度融合的集成服务平台，旨在全方位助力晶圆厂实现管理模式的系统性升级与生产运营效率的跨越式跃迁。
新一代GMES系统的核心价值，首先体现在其对复杂生产流程的深度赋能与精细管控。12寸晶圆制造工艺极其复杂，涉及数百道工序，对生产过程的追溯性、实时监控和异常响应提出了近乎苛刻的要求。格创东智的新系统深度融合了物联网（IoT）、大数据分析和人工智能（AI）技术，能够实时采集并分析海量的设备、物料、工艺与环境数据。通过构建数字孪生模型，系统实现了对生产全流程的透明化、可视化监控，使管理人员能够精准定位瓶颈、预测潜在风险，从而实现从被动响应到主动优化的管理范式转变。这种基于数据的精细化管理，是提升整体设备效率（OEE）、缩短产品上市周期（Cycle Time）和降低制造成本的根本。
该系统作为强大的信息系统集成服务中枢，解决了晶圆厂长期面临的信息孤岛难题。现代晶圆厂的IT架构通常包含企业资源计划（ERP）、供应链管理（SCM）、设备自动化（EAP）、质量管理系统（QMS）以及各类自动化设备与传感器。格创东智新一代GMES系统采用开放、灵活的微服务架构和标准化接口，能够高效整合这些异构系统与数据源，实现从订单下达到产品出厂的全价值链数据贯通。这种深度的系统集成，确保了生产指令的无缝下达、执行状态的实时反馈以及质量数据的闭环管理，为工厂的协同运营与科学决策提供了统一、可靠的数据基石。
在助力管理升级方面，该系统引入了先进的制造运营管理（MOM）理念。它超越了传统MES侧重于生产执行跟踪的范畴，将人员管理、物料管理、设备维护、质量管控和能源管理等多个维度统一纳入平台。例如，通过智能排程与调度算法，系统能动态优化生产计划，提升设备利用率和人员效能；通过基于AI的缺陷分类与根因分析，它能大幅提升质量分析的准确性与效率，加速良率爬升。这种一体化的运营管理平台，推动了晶圆厂从部门级局部优化向工厂级全局优化的管理升级。
效率的跃迁是新一代GMES系统带来的直接成果。通过上述的精细化管控、深度集成与智能化赋能，系统能够显著提升晶圆厂的多项关键绩效指标（KPI）。生产周期得以压缩，在制品（WIP）库存有效降低，设备非计划性宕机时间减少，产品良率获得持续改善。这些效率增益汇聚在一起，将直接转化为晶圆厂的核心竞争力——以更快的速度、更低的成本和更高的质量响应市场需求。
格创东智新一代12寸GMES系统的推出，不仅是国产半导体工业软件的一次重要突破，更是为国内晶圆制造企业提供了一把开启智能制造未来的钥匙。它以先进的技术架构和全面的集成服务能力，直击产业痛点，通过驱动管理模式的系统性重构与生产运营的全方位优化，切实助力晶圆厂在激烈的全球竞争中实现可持续的效率跃迁与价值增长。
